ハイブリッドめーる決済サブシステム開発の委託

http://www.shizai2.japanpost.jp/supplier/scripts/uf050ares.asp?yuno=10&bkbn=003100310059&rno=1838&kubn=1&biko=0&gono=1
●実施機関：日本郵政公社
●調達種別：一般競争入札
●内容：
●予算：
●説明会：
●締切日：平成19年02月16日　午後01時10分
●その他：